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| 機能性材料を用いた製品は、ノートパソコン･携帯電話・デジタルカメラなどのメモリーやIC素子の周辺材料、半導体の絶縁膜や保護膜、優れた透明性と耐熱性を生かしたコート材などとして使用されています。また、電子部品に使用されているエポキシ系接着剤に替わり、次世代の電子部品のためには、耐熱性の高いポリイミド系の粘着層が不可欠と言われています。マナックはこれらの分野に着目し、高い機能を持ったポリイミド原料として「ODPA-M」「PEPA」を製造し、さらにその分野の応用研究開発に取り組んでいます。 |
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| 電子材料関係には、耐熱性や絶縁性に優れたポリイミド樹脂が使用されています。マナックの自社開発製品「ODPA-M」（オキシジフタル酸無水物）を使用することで、「ポリイミド」に、今までにない機能を付加することができます。 |
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| （1） |
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ODPA-Mを使用したポリイミドは透明性に優れ、光学材料用途に使用できます。
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| （2） |
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ODPA-Mを使用すると、ポリイミドは適度に柔らかくなりTgを調整することができます。 |
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| （3） |
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熱で柔らかくすることで部品を粘着することができます。 |
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・耐熱性を付与した透明性フィルム
・光学材料用途
・粘着剤
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| 強度の構造用ポリイミド材料が得られる「PEPA」（フェニルエチニルフタル酸無水物）の工業化に成功し、新しい材料開発のキー化合物としてNASAやポリイミド研究会などで注目されています。 |
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・超高耐熱材料
・成形材料
・航空宇宙材料 |
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研究開発拠点の「かずさ研究室」にて、複数の研究テーマをもとに開発が進められています。
| （1） |
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ODPA-Mの用途開発
新しい機能を探索し、用途のさらなる拡大を図ります。 |
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| （2） |
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透明性ポリイミドの開発
ODPA-Mを用い、透明性の高い、耐熱性に優れたフィルムを研究しています。 |
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| （3） |
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ポリイミドワニスの用途開発
銅やステンレス金属、無機ガラスとポリイミドの接着効果を追求しています。 |
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| （4） |
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エチニル化合物の研究
「PEPA」を基盤に樹脂の強度を向上させる研究に取り組んでいます。 |
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